2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고

📌 한 줄 요약

산업통상부에서 진행하는 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 사업 (광주테크노파크 수행) 공고입니다. 접수기간은 2026.07.13 ~ 2026.07.27이며,

📌 신청 안내

반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업에 관심이 있는 분께서는 접수기간 내에 신청 절차를 완료해 주시기 바랍니다. 자세한 문의는 광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-8604, 8609로 연락하시거나, 원문 공고에 안내된 담당 부서를 통해 확인하실 수 있습니다.

📌 참고사항

본 공고는 기업마당 사업공고에서 제공하는 정부 지원사업 정보를 정리한 게시물입니다. 신청 자격, 평가 기준, 제출 서류 등 자세한 내용은 첨부된 공고문 또는 원문 공고에서 반드시 확인하시기 바라며, 공고 내용이 변경될 수 있으니 마감일 전 한 번 더 확인을 권장합니다.

📌 사업 배경

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다. ☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 ☞ 기술(시제작, 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화…