반도체 시장

테크윙이 삼성전자와 97억 원 규모의 HBM 검사장비 공급 계약을 체결했습니다. 이번 계약은 테크윙의 최근 매출액 대비 6.11%에 해당하며, 2026년 8월까지 완료될 예정입니다. 주가는 공시 후 하락세를 보였으며, 향후 실적 개선 여부가 주목됩니다.