레이저쎌, 대만과 10억 규모 계약 체결 – 코스닥 주목
레이저쎌이 대만 OSAT향 반도체 장비 공급 계약을 체결했습니다. 계약 금액은 약 10억원으로, 이는 최근 매출 대비 21.26%에 해당합니다. 이번 계약은 레이저쎌의 실적 개선에 긍정적 영향을 미칠 것으로 기대됩니다.
AI 반도체
가온칩스, 코스닥 시장에서 8.51% 상승, 296억 규모 ASIC 계약 체결
가온칩스가 글로벌 AI 반도체 기업과 296억 원 규모의 ASIC 설계 개발 계약을 체결했습니다. 이는 최근 매출 대비 43.22%에 달하는 비중으로, 시장에서 긍정적 반응을 이끌어냈습니다. 주가는 8.51% 상승하며 시장의 주목을 받고 있습니다.
세미파이브/코스닥/주가 +1.6%/AI 반도체 수주 호재
세미파이브가 AI 반도체 ASIC 설계 개발 계약을 체결했습니다. 계약 금액은 147억 원으로, 이는 최근 매출액 대비 12.18%에 해당합니다. 주가는 이에 반응하여 1.6% 상승했습니다.